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参数资料
| 型号： | MPC8245TVV266D |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CAVITY-UP, TBGA-352 |
| 文件页数： | 44/60页 |
| 文件大小： | 674K |
| 代理商： | MPC8245TVV266D |
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MOTOROLA
MPC8245 Integrated Processor Hardware Specications
49
System Design Information
may be required to maintain junction temperature within specications. Proper thermal control design is
primarily dependent upon the system-level design: the heat sink, airow, and thermal interface material. To
reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached to the package by several methods:
adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, or mounting clip and screw assembly;
see Figure 27.
Figure 27. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Figure 28 depicts the die junction-to-ambient thermal resistance for four typical cases:
A heat sink is not attached to the TBGA package and there exists a high board-level thermal loading
from adjacent components.
A heat sink is not attached to the TBGA package and there exists a low board-level thermal loading
from adjacent components.
A heat sink (for example, ChipCoolers) is attached to the TBGA package and there exists high
board-level thermal loading from adjacent components.
A heat sink (for example, ChipCoolers) is attached to the TBGA package and there exists low
board-level thermal loading from adjacent components.
Thermal Interface
Heat Sink
TBGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Option
Material
Die
Adhesive or
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8245TVV333D | 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352 |
| MC9S08SG16VTJR | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO20 |
| MC9S08SG16WTLR | 8-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28 |
| M30812MC-XXXGP | 32-BIT, MROM, 32 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| MC68HC705C9AFN | 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8245TVV300D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TVV333D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TVV350D | 功能描述:微处理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TZU266D | 功能描述:微处理器 - MPU 266MHz 505.4MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8245TZU300D | 功能描述:微处理器 - MPU 300MHz 570MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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