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参数资料
| 型号： | MPC8308VMAFD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 13/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| 产品培训模块： | MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor |
| 特色产品： | MPC8308 PowerQUICC? II Pro Processor |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 333MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 473-MAPBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
20
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
This figure shows the RGMII AC timing and multiplexing diagrams.
Figure 11. RGMII AC Timing and Multiplexing Diagrams
8.3
Ethernet Management Interface Electrical Characteristics
The electrical characteristics specified here apply to MII management interface signals MDIO
(management data input/output) and MDC (management data clock). The electrical characteristics for MII
GTX_CLK125 reference clock period
tG12
6
—8.0
—
ns
GTX_CLK125 reference clock duty cycle
tG125H/tG125
47
—
53
%
Notes:
1. In general, the clock reference symbol representation for this section is based on the symbols RGT to represent RGMII timing.
For example, the subscript of tRGT represents the RGMII receive (RX) clock. Note also that the notation for rise (R) and fall
(F) times follows the clock symbol that is being represented. For symbols representing skews, the subscript is skew (SK)
followed by the clock that is being skewed (RGT).
2. This implies that PC board design requires clocks to be routed such that an additional trace delay of greater than 1.5 ns is
added to the associated clock signal.
3. For 10 and 100 Mbps, tRGT scales to 400 ns ± 40 ns and 40 ns ± 4 ns, respectively.
4. Duty cycle may be stretched/shrunk during speed changes or while transitioning to a received packet's clock domains as long
as the minimum duty cycle is not violated and stretching occurs for no more than three tRGT of the lowest speed transitioned
between.
5. Duty cycle reference is 0.5*LVDD
6. This symbol is used to represent the external GTX_CLK125 and does not follow the original symbol naming convention.
Table 25. RGMII AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD of 2.5 V ± 5%.
GTX_CLK
tRGT
tRGTH
tSKRGT
TX_CTL
TXD[8:5]
TXD[7:4]
TXD[9]
TXERR
TXD[4]
TXEN
TXD[3:0]
(At Transmitter)
TXD[8:5][3:0]
TXD[7:4][3:0]
TX_CLK
(At PHY)
RX_CTL
RXD[8:5]
RXD[7:4]
RXD[9]
RXERR
RXD[4]
RXDV
RXD[3:0]
RXD[8:5][3:0]
RXD[7:4][3:0]
RX_CLK
(At PHY)
tSKRGT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FSM43DSES | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
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| GSC65DTEI | CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8308VMAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAFF | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP 333MHZ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAGD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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