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参数资料
型号： MPC8308VMAFD
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 81/83页
文件大小： 0K
描述： MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA
产品培训模块： MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor
特色产品： MPC8308 PowerQUICC? II Pro Processor
标准包装： 84
系列： MPC83xx
处理器类型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 333MHz
电压： 1V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 473-LFBGA
供应商设备封装： 473-MAPBGA（19x19）
包装： 托盘
MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
82
Freescale Semiconductor
Document Revision History
25 Document Revision History
This table summarizes a revision history for this document.
Table 63. Document Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
3
10/2011
In Section 2.1.4, “Power Sequencing,” changed description.
In Table 53, updated GPIOs pins as I/O.
In Table 54, removed PCI Express = csb_clk/2 and csb_clk/3 options.
In Table 61, added note 4.
2
02/2011
Added NVDDJ to Note-7 in Table 1.
In Table 2,
Added Note-2
Added NVDDJ to Note-3
Added “Extended Temperature range from -40 to 105
C, in the last row of the table
Changed “characteristic name Junction temperature” to “Operating temperature range”
In Table 4, Note-3, changed ambient temperature to junction temperature, TJ = 105 C
In Table 18,
tDDKHCS changed from 3.15ns to 2.5ns
tDDKHMP and tDDKHME values updated
In Figure 6, corrected tDDKHMP & tDDKHME waveform
In Table 53,
Y23 Package Pin Number changed from NC to VDD signal group
TSEC2_CRS is muxed with GPIO[0], shown as TSEC2_CRS/ GPIO[0]
In Table 58, note-1, core_clk maximum operating frequency 333 MHz replaced with 400 MHz
1
06/2010
In Table 4, TA = 105 replaced with TJ = 105
In Table 8, fSYS_CLK_IN (Max) = 66 replaced with 66.67 and tSYS_CLK_IN (Min) = 15.15 replaced with 15
In Table 53, TSEC1_TMR_RX_ESFD replaced with TSEC2_TMR_RX_ESFD
TSEC1_TMR_TX_ESFD replaced with TSEC2_TMR_TX_ESFD
TSEC0_TMR_RX_ESFD replaced with TSEC1_TMR_RX_ESFD
TSEC0_TMR_TX_ESFD replaced with TSEC1_TMR_TX_ESFD
In Table 56, rows from 1000 to 1111 removed
In Table 57, SPMF 5:1 Option 167 MHz added.
0
05/2010
Initial release
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PDF描述
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IDT7014S15J8 IC SRAM 36KBIT 15NS 52PLCC
GMC30DTEI CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET
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相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8308VMAFDA 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308VMAFF 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP 333MHZ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308VMAGD 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308VMAGDA 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8308ZQADD 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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