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参数资料
| 型号： | MPC8308VMAFD |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 27/83页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| 产品培训模块： | MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor |
| 特色产品： | MPC8308 PowerQUICC? II Pro Processor |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 333MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 473-MAPBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8308 PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specification, Rev. 3
Freescale Semiconductor
33
High-Speed Serial Interfaces (HSSI)
Figure 24. Differential Measurement Points for Rise and Fall Time
Figure 25. Single-Ended Measurement Points for Rise and Fall Time Matching
The other detailed AC requirements of the SerDes reference clocks is defined by each interface protocol
based on application usage. For detailed information, see the following sections:
Rising edge rate (SD_REF_CLK) to falling edge rate
(SD_REF_CLK) matching
Rise-Fall
Matching
—20
%
1, 4
Notes:
1. Measurement taken from single ended waveform.
2. Measurement taken from differential waveform.
3. Measured from –200 mV to +200 mV on the differential waveform (derived from SD_REF_CLK minus SD_REF_CLK). The
signal must be monotonic through the measurement region for rise and fall time. The 400 mV measurement window is centered
on the differential zero crossing (Figure 24).
4. Matching applies to rising edge rate for SD_REF_CLK and falling edge rate for SD_REF_CLK. It is measured using a 200
mV window centered on the median cross point where SD_REF_CLK rising meets SD_REF_CLK falling. The median cross
point is used to calculate the voltage thresholds the oscilloscope is to use for the edge rate calculations. The Rise Edge Rate
of SD_REF_CLK should be compared to the Fall Edge Rate of SD_REF_CLK, the maximum allowed difference should not
exceed 20% of the slowest edge rate (See Figure 25).
Table 32. SerDes Reference Clock AC Parameters (continued)
At recommended operating conditions with XCOREVDD= 1.0V ± 5%
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
VIH = +200
VIL = -200 mV
0.0 V
SD_REF_CLK
minus
SD_REF_CLK
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PDF描述 |
|---|---|
| FSM43DSES | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
| IDT7014S15J8 | IC SRAM 36KBIT 15NS 52PLCC |
| GMC30DTEI | CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8308VMAFDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAFF | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP 333MHZ RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAGD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308VMAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP PbFr 400 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8308ZQADD | 功能描述:微处理器 - MPU E300 MP Pb 266 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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