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参数资料
| 型号： | MPC8315ECVRAFDA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 8/106页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 333MHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8315E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
105
Revision History
28 Revision History
This table summarizes a revision history for this document.
Table 83. Revision History
Revision
Date
Substantive Change(s)
2
11/2011
In Table 70:
–
Corrected Note 11 to pull down.
–
Note 10 added to RESREF pin. Removed all other instances of Note 10.
–
Added pull up information.
1
11/2011
Added Notes 4, 5, 6, and 7 in Table 2.
In Table 6:
–
Decoupled PCI_CLK and SYS_CLK_IN rise and fall times.
–
Relaxed maximum rise/fall time of SYS_CLK_IN from 1.2 ns to 4 ns.
–
Modified Note 2.
–
Updated SYS_CLK_IN/PCI_CLK frequency from 66 MHz to 66.67 MHz.
Added Note 4 to Table 9.
Added a note stating “eTSEC should be interfaced with peripheral operating at same voltage level.”
Added a note in Table 26 stating “The frequency of RX_CLK should not exceed the TX_CLK by
more than 300 ppm."
Added a note in Table 29 stating “The frequency of RX_CLK should not exceed the GTX_CLK125
by more than 300 ppm
Replaced 50 with 50
In Table 70:
–
Added Pull up and Pull down information.
–
Removed Note 2 from TSEC_MDIO.
Removed configuration 2 from Table 77.
Removed Preliminary from Section 25, “Thermal.”
Removed MDIO signal from Section 26.7, “Pull-Up Resistor Requirements” as this signal is not
open drain.
Replaced LCCR with LCRR throughout.
Replaced SYS_CLKIN with SYS_CLK_IN throughout.
Replaced all LBIUCM with LBCM.
Replaced all SYS_CR_CLK_IN and SYS_CR_CLK_OUT with SYS_XTAL_IN and
SYS_XTAL_OUT, respectively. Replaced all USB_CR_CLK_IN and USB_CR_CLK_OUT with
USB_XTAL_IN and USB_XTAL_OUT, respectively.
Added rise/fall time spec for TDM CLK
0
05/2009
Initial public release
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8315ECVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8315E-RDB | 功能描述:处理器 - 专门应用 PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MPC8315E-RDBA | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 PROCESSOR BD RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8315E-RDBA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC8315E-RDB Reference Platform |
| MPC8315EVRADDA | 功能描述:微处理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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