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参数资料
| 型号： | MPC8349EZUAJF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.50 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672 |
| 文件页数： | 99/115页 |
| 文件大小： | 1228K |
| 代理商： | MPC8349EZUAJF |
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MPC8349E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 5
84
Freescale Semiconductor
Thermal
PD = power dissipation in the package (W)
The thermal characterization parameter is measured per JESD51-2 specification using a 40 gauge type T
thermocouple epoxied to the top center of the package case. The thermocouple should be positioned so
that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is placed over the
thermocouple junction and over about 1 mm of wire extending from the junction. The thermocouple wire
is placed flat against the package case to avoid measurement errors caused by cooling effects of the
thermocouple wire.
19.2.4
Heat Sinks and Junction-to-Case Thermal Resistance
In some application environments, a heat sink will be required to provide the necessary thermal
management of the device. When a heat sink is used, the thermal resistance is expressed as the sum of a
junction to case thermal resistance and a case to ambient thermal resistance:
RθJA = RθJC + RθCA
where:
RθJA = junction to ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC = junction to case thermal resistance (°C/W)
RθCA = case to ambient thermal resistance (°C/W)
RθJC is device related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to
change the case to ambient thermal resistance, RθCA. For instance, the user can change the size of the heat
sink, the air flow around the device, the interface material, the mounting arrangement on printed circuit
board, or change the thermal dissipation on the printed circuit board surrounding the device.
To illustrate the thermal performance of the devices with heat sinks, the thermal performance has been
simulated with a few commercially available heat sinks. The heat sink choice is determined by the
application environment (temperature, air flow, adjacent component power dissipation) and the physical
space available. Because there is not a standard application environment, a standard heat sink is not
required.
Table 57showsheat sinks and junction-to-case thermal resistance for TBGAof the MPC8349E.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC850CZQ50BUR2 | 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC850CZQ50BU | 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC850DSLCZQ50BU | 32-BIT, 50 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC9230AC | 750 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PQFP32 |
| MPC9230FN | 750 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PQCC28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8349EZUAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA PB W/ ENCRYP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349EZUALDB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MPC8349EZUALFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA PB W/ ENCRYP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349VVAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 672-TBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8349VVAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO-PB W/O ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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