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参数资料
| 型号： | MPC8540VTAQFC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 81/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 784-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
78
Freescale Semiconductor
Thermal
15.4 Frequency Options
Table 58 shows the expected frequency values for the platform frequency when using a CCB to SYSCLK
ratio in comparison to the memory bus speed.
16 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8540.
16.1 Thermal Characteristics
Table 59 provides the package thermal characteristics for the MPC8540.
Table 58. Frequency Options with Respect to Memory Bus Speeds
CCB to
SYSCLK
Ratio
SYSCLK (MHz)
16.67
25
33.33
41.63
66.67
83
100
111
133.33
Platform/CCB Frequency (MHz)
2
200
222
267
3
200
250
300
333
4
267
333
5
208
333
6
200
250
8
200
267
333
9
225
300
10
250
333
12
200
300
16
267
Table 59. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJMA
16
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@100 ft/min or 0.5 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min or 1 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
12
C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
RθJB
7.5
C/W
3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC8541E PXAJD | 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述: |
| MPC8541ECPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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