参数资料
型号: MPC8555ECPXAKF
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: RISC PROCESSOR, PBGA783
封装: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数: 4/88页
文件大小: 1110K
代理商: MPC8555ECPXAKF
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
12
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
Figure 3 shows the undershoot and overshoot voltage of the PCI interface of the MPC8555E for the 3.3-V
signals, respectively.
Figure 3. Maximum AC Waveforms on PCI interface for 3.3-V Signaling
2.1.4
Output Driver Characteristics
Table 3 provides information on the characteristics of the output driver strengths. The values are
preliminary estimates.
Table 3. Output Drive Capability
Driver Type
Programmable Output
Impedance (
Ω)
Supply
Voltage
Notes
Local bus interface utilities signals
25
OVDD = 3.3 V
1
42 (default)
PCI signals
25
2
42 (default)
DDR signal
20
GVDD = 2.5 V
TSEC/10/100 signals
42
LVDD = 2.5/3.3 V
DUART, system control, I2C, JTAG
42
OVDD = 3.3 V
Notes:
1. The drive strength of the local bus interface is determined by the configuration of the appropriate bits in PORIMPSCR.
2. The drive strength of the PCI interface is determined by the setting of the PCI_GNT1 signal at reset.
11 ns
(Min)
Overvoltage
Waveform
Undervoltage
Waveform
4 ns
(Max)
4 ns
(Max)
62.5 ns
–3.5 V
+7.1 V
7.1 V p-to-p
(Min)
7.1 V p-to-p
(Min)
0 V
+3.6 V
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