- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录80350 > MPC8555ECPXAKF (FREESCALE SEMICONDUCTOR INC) RISC PROCESSOR, PBGA783 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC8555ECPXAKF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 5/88页 |
| 文件大小： | 1110K |
| 代理商： | MPC8555ECPXAKF |
第1页第2页第3页第4页当前第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
13
Power Characteristics
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for this family of PowerQUICC III devices is shown in Table 4.
Table 4. Power Dissipation(1) (2)
Notes:
1.
2.
CCB Frequency (MHz)
Core Frequency (MHz)
VDD
Typical Power(3)(4) (W)
3.
4.
Maximum Power(5) (W)
5.
200
400
1.2
4.9
6.6
500
1.2
5.2
7.0
600
1.2
5.5
7.3
267
533
1.2
5.4
7.2
667
1.2
5.9
7.7
800
1.2
6.3
9.1
333
667
1.2
6.0
7.9
833
1.2
6.5
9.3
1000(6)
6.
1.3
9.6
12.8
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD.
2. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance. Any customer design must take these considerations into account to ensure the maximum 105 degrees junction
temperature is not exceeded on this device.
3. Typical power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, a nominal process, a junction temperature of Tj = 105° C, and a
Dhrystone 2.1 benchmark application.
4. Thermal solutions likely need to design to a value higher than Typical Power based on the end application, TA target, and I/O
power
5. Maximum power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2V, worst case process, a junction temperature of Tj = 105° C, and
an artificial smoke test.
6. The nominal recommended VDD = 1.3V for this speed grade.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MK3711B | 16 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8 |
| MC9S12C64CPB | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| MC56F8147VPYE | 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160 |
| MK3727HLFTR | 36 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8 |
| MC9S12C96VPBR2 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555ECPXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAKE | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。