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参数资料
| 型号： | MPC8555ECPXAKF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 69/88页 |
| 文件大小： | 1110K |
| 代理商： | MPC8555ECPXAKF |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
71
Thermal
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost. Several
heat sinks offered by Aavid Thermalloy, Alpha Novatech, IERC, Chip Coolers, Millennium Electronics,
and Wakefield Engineering offer different heat sink-to-ambient thermal resistances, that allows the
MPC8555E to function in various environments.
16.2.1
Recommended Thermal Model
For system thermal modeling, the MPC8555E thermal model is shown in Figure 44. Five cuboids are used
to represent this device. To simplify the model, the solder balls and substrate are modeled as a single block
29x29x1.6 mm with the conductivity adjusted accordingly. The die is modeled as 8.7 x 9.3 mm at a
thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer is modeled as a collapsed resistance between the die and
substrate assuming a conductivity of 4.4 W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The lid attach
adhesive is also modeled as a collapsed resistance with dimensions of 8.7 x 9.3 x 0.05 mm and the
conductivity of 1.07 W/mK. The nickel plated copper lid is modeled as 11 x 11 x 1 mm.
Figure 44. MPC8555E Thermal Model
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(11
× 11 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(8.7
× 9.3 × 0.05 mm)
kz
1.07
Die
(8.7
× 9.3 × 0.75 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(8.7
× 9.3 × 0.07 mm)
kz
4.4
Substrate and Solder Balls
(25
× 25 × 1.6 mm)
kx
14.2
ky
14.2
kz
1.2
Adhesive
Bump/underfill
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MK3711B | 16 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8 |
| MC9S12C64CPB | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| MC56F8147VPYE | 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160 |
| MK3727HLFTR | 36 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8 |
| MC9S12C96VPBR2 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555ECPXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555EPXAKE | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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