参数资料
型号: MPC8555ECPXAKF
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: RISC PROCESSOR, PBGA783
封装: 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数: 44/88页
文件大小: 1110K
代理商: MPC8555ECPXAKF
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
49
CPM
The following two tables are examples of I2C AC parameters at I2C clock value of 100k and 400k
respectively.
Table 36. CPM I2C Timing (fSCL=100 kHz)
Characteristic
Expression
Frequency = 100 kHz
Unit
Min
Max
SCL clock frequency (slave)
fSCL
100
kHz
SCL clock frequency (master)
fSCL
100
kHz
Bus free time between transmissions
tSDHDL
4.7
μs
Low period of SCL
tSCLCH
4.7
μs
High period of SCL
tSCHCL
4—
μs
Start condition setup time
tSCHDL
2—
μs
Start condition hold time
tSDLCL
3—
μs
Data hold time
tSCLDX
2—
μs
Data setup time
tSDVCH
3—
μs
SDA/SCL rise time
tSRISE
—1
μs
SDA/SCL fall time (master)
tSFALL
303
ns
Stop condition setup time
tSCHDH
2—
μs
Table 37. CPM I2C Timing (fSCL=400 kHz)
Characteristic
Expression
Frequency = 400 kHz
Unit
Min
Max
SCL clock frequency (slave)
fSCL
400
kHz
SCL clock frequency (master)
fSCL
400
kHz
Bus free time between transmissions
tSDHDL
1.2
μs
Low period of SCL
tSCLCH
1.2
μs
High period of SCL
tSCHCL
1—
μs
Start condition setup time
tSCHDL
420
ns
Start condition hold time
tSDLCL
630
ns
Data hold time
tSCLDX
420
ns
Data setup time
tSDVCH
630
ns
SDA/SCL rise time
tSRISE
250
ns
SDA/SCL fall time
tSFALL
—75
ns
Stop condition setup time
tSCHDH
420
ns
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