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参数资料
型号： MPC8555ECPXAKF
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： RISC PROCESSOR, PBGA783
封装： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数： 84/88页
文件大小： 1110K
代理商： MPC8555ECPXAKF
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
85
Document Revision History
18 Document Revision History
Table 51 provides a revision history for this hardware specification.
Table 51. Document Revision History
Rev. No.
Date
Substantive Change(s)
4.2
1/2008
Added “Note: Rise/Fall Time on CPM Input Pins” and following note text to Section 10.2, “CPM AC
Timing Specifications.”
4.1
7/2007
Inserted Figure 3, ““Maximum AC Waveforms on PCI interface for 3.3-V Signaling.”
4
12/2006
Updated Section 2.1.2, “Power Sequencing.”
Updated back page information.
3.2
11/2006
Updated Section 2.1.2, “Power Sequencing.”
Replaced Section 17.8, “JTAG Configuration Signals.”
3.1
10/2005
Added footnote 2 about junction temperature in Table 4.
Added max. power values for 1000 MHz core frequency in Table 4.
Removed Figure 3, “Maximum AC Waveforms on PCI Interface for 3.3-V Signaling.”
Modified note to tLBKSKEW from 8 to 9 in Table 30.
Changed tLBKHOZ1 and tLBKHOV2 values inTable 30.
Added note 3 to tLBKHOV1 in Table 30.
Modified note 3 in Table 30 and Table 31.
Added note 3 to tLBKLOV1 in Table 31.
Modified values for tLBKHKT, tLBKLOV1, tLBKLOV2, tLBKLOV3, tLBKLOZ1, and tLBKLOZ2 in Table 31.
Changed Input Signals: LAD[0:31]/LDP[0:3] in Figure 21.
Modified note for signal CLK_OUT in Table 43.
PCI1_CLK and PCI2_CLK changed from I/O to I in Table 43.
Added column for Encryption Acceleration in Table 52.
3
8/2005
Modified max. power values in Table 4.
Modified notes for signals TSEC1_TXD[3:0], TSEC2_TXD[3:0], TRIG_OUT/READY, MSRCID4,
CLK_OUT, and MDVAL in Table 43.
2
8/2005
Previous revision’s history listed incorrect cross references. Table 2 is now correctly listed as
Table 27 and Table 38 is now listed as Table 31.
Added note 2 in Table 7.
Modified min and max values for tDDKHMP in Table 14.
1
6/2005
Changed LVdd to OVdd for the supply voltage Ethernet management interface in Table 27.
Modified footnote 4 and changed typical power for the 1000 MHz core frequency inTable 4.
Corrected symbols for body rows 9–15, effectively changing them from a high state to a low state
in Table 31.
0
6/2005
Initial release.
相关PDF资料
PDF描述
MK3711B 16 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8
MC9S12C64CPB 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52
MC56F8147VPYE 16-BIT, 120 MHz, OTHER DSP, PQFP160
MK3727HLFTR 36 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO8
MC9S12C96VPBR2 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8555ECPXALF 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8555ECVTAJD 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8555ECVTALF 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8555EPXAJD 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8555EPXAKE 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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