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参数资料
| 型号： | MPC8555VTAPFX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 10/88页 |
| 文件大小： | 1244K |
| 代理商： | MPC8555VTAPFX |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
18
Freescale Semiconductor
DDR SDRAM
6.2
DDR SDRAM AC Electrical Characteristics
This section provides the AC electrical characteristics for the DDR SDRAM interface.
6.2.1
DDR SDRAM Input AC Timing Specifications
Table 13 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM interface.
6.2.2
DDR SDRAM Output AC Timing Specifications
Table 14 and Table 15 provide the output AC timing specifications and measurement conditions for the
DDR SDRAM interface.
Table 13. DDR SDRAM Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.31
V
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.31
GVDD + 0.3
V
MDQS—MDQ/MECC input skew per
byte
For DDR = 333 MHz
For DDR < 266 MHz
tDISKEW
—
750
1125
ps
1
Note:
1. Maximum possible skew between a data strobe (MDQS[n]) and any corresponding bit of data (MDQ[8n + {0...7}] if 0 <= n <=
7) or ECC (MECC[{0...7}] if n = 8).
Table 14. DDR SDRAM Output AC Timing Specifications for Source Synchronous Mode
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter
Symbol 1
Min
Max
Unit
Notes
MCK[n] cycle time, (MCK[n]/MCK[n] crossing)
tMCK
610
ns
2
Skew between any MCK to ADDR/CMD
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tAOSKEW
-1000
-1100
-1200
200
300
400
ps
3
ADDR/CMD output setup with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHAS
2.8
3.45
4.6
—ns
4
ADDR/CMD output hold with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHAX
2.0
2.65
3.8
—ns
4
MCS(n) output setup with respect to MCK
333 MHz
266 MHz
200 MHz
tDDKHCS
2.8
3.45
4.6
—ns
4
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