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参数资料
| 型号： | MPC8555VTAPFX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 65/88页 |
| 文件大小： | 1244K |
| 代理商： | MPC8555VTAPFX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页当前第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
68
Freescale Semiconductor
Thermal
16 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8555E.
16.1
Thermal Characteristics
Table 49 provides the package thermal characteristics for the MPC8555E.
16.2
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. The recommended attachment
method to the heat sink is illustrated in Figure 42. The heat sink should be attached to the printed-circuit
board with the spring force centered over the die. This spring force should not exceed 10 pounds force.
Table 49. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJMA
17
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min or 1.0 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@400 ft/min or 2.0 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
13
C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
RθJB
10
C/W
3
Junction-to-case thermal
RθJC
0.96
C/W
4
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance
2. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1). Cold plate temperature is used for case temperature; measured value includes the thermal resistance of the
interface layer.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8560PXAQFC | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MK1493-01GLFTR | 100 MHz, PROC SPECIFIC CLOCK GENERATOR, PDSO48 |
| MK3234-01STR | 50 MHz, OTHER CLOCK GENERATOR, PDSO16 |
| MPC5602BF1VLQ4R | MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| MPC5602CF1MLL6 | MICROCONTROLLER, PQFP100 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC855TCZP50D4 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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