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参数资料
| 型号： | MPC8569EVTAUNLB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 22/126页 |
| 文件大小： | 2847K |
| 代理商： | MPC8569EVTAUNLB |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页当前第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页
MPC8569E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Thermal Characteristics
Freescale Semiconductor
118
The following figure shows the UTOPIA/POS timing with internal clock.
Figure 72. UTOPIA/POS AC Timing (Internal Clock) Diagram
3
Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8569E.
3.1
Thermal Characteristics
The following table provides the package thermal characteristics of the MPC8569E.
3.2
Recommended Thermal Model
Information about Flotherm models of the package or thermal data not available in this document can be obtained from your
local Freescale sales office.
Table 81. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
16
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient Natural Convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
12
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (at 200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
12
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (at 200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
9
° C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
5
° C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
1.0
° C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is used
for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
UTOPIACLK (Output)
tUIIXKH
tUIKHOV
Input Signals:
UTOPIA
Output Signals:
UTOPIA
tUIIVKH
tUIKHOX
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