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参数资料
| 型号： | MSC8122ADSE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 32/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT ADVANCED DEV SYSTEM 8122 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | DSP |
| 适用于相关产品： | MSC8122 |
| 所含物品： | 板 |
| 相关产品： | MSC8122TVT6400-ND - DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA MSC8122TMP6400V-ND - DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA MSC8122TMP6400-ND - DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA MSC8122TMP4800V-ND - DSP 16BIT 300MHZ MULTI 431FCPBGA MSC8122MP8000-ND - DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCPBGA MSC8122VT8000-ND - IC DSP QUAD 16B 500MHZ 431FCPBGA MSC8122TVT6400V-ND - IC DSP QUAD 16B 400MHZ 431FCPBGA MSC8122TVT4800V-ND - IC DSP QUAD 16B 300MHZ 431FCPBGA |
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Electrical Characteristics
2.5.7
TDM Timing
Table 21. TDM Timing
1.1 V Core
1.2 V Core
No.
Characteristic
Expression
Units
Min
Max
Min
Max
300
301
302
303
304
305
TDMxRCLK/TDMxTCLK
TDMxRCLK/TDMxTCLK high pulse width
TDMxRCLK/TDMxTCLK low pulse width
TDM receive all input set-up time
TDM receive all input hold time
TDMxTCLK high to TDMxTDAT/TDMxRCLK output
TC 1
(0.5 ± 0.1) × TC
(0.5 ± 0.1) × TC
16
7
7
1.3
1.0
2.8
—
—
—
—
—
—
16
7
7
1.3
1.0
2.8
—
—
—
—
—
—
ns
ns
ns
ns
ns
ns
active 2,3
306
307
308
TDMxTCLK high to TDMxTDAT/TDMxRCLK output
All output hold time 4
TDMxTCLK high to TDmXTDAT/TDMxRCLK output high
—
2.5
—
10.0
—
10.7
—
2.5
—
8.8
—
10.5
ns
ns
ns
impedance 2,3
309
310
TDMxTCLK high to TDMXTSYN output valid 2
TDMxTSYN output hold time 4
—
2.5
9.7
—
—
2.5
8.5
—
ns
ns
Notes:
1.
2.
3.
4.
Values are based on a a maximum frequency of 62.5 MHz. The TDM interface supports any frequency below 62.5 MHz.
Devices operating at 300 MHz are limited to a maximum TDMxRCLK/TDMxTCLK frequency of 50 MHz.
Values are based on 20 pF capacitive load.
When configured as an output, TDMxRCLK acts as a second data link. See the MSC8122 Reference Manual for details.
Values are based on 10 pF capacitive load.
300
302
301
TDMxRCLK
304
303
TDMxRDAT
304
303
TDMxRSYN
Figure 18. TDM Inputs Signals
300
302
301
TDMxTCLK
TDMxTDAT
TDMxRCLK
306
305
309
308
307
310
TDMxTSYN
Figure 19. TDM Output Signals
MSC8122 Quad Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
32
Freescale Semiconductor
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC8126ADSE | KIT ADVANCED DEV SYSTEM 8126 |
| MSC8144ADS | ADS FOR MSC8144 DEVICE |
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| MSL1061AV | IC LED DRIVER 6 STRING |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSC8122MP8000 | 功能描述:DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC8122TMP4800V | 功能描述:DSP 16BIT 300MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC8122TMP6400 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PBGA PB 1.2V 105C 400MHZ RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MSC8122TMP6400V | 功能描述:DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| MSC8122TVT4800V | 功能描述:IC DSP QUAD 16B 300MHZ 431FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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