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参数资料
| 型号： | MT46V16M4 |
| 厂商： | Micron Technology, Inc. |
| 英文描述： | 4 Meg x 4 x 4 banks DDR SDRAM(4 M x 4 x 4组，双数据速率同步动态RAM) |
| 中文描述： | 4梅格× 4 × 4银行DDR SDRAM内存（四米× 4 × 4组，双数据速率同步动态RAM）的 |
| 文件页数： | 32/69页 |
| 文件大小： | 2369K |
| 代理商： | MT46V16M4 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页当前第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页
32
64Mb: x4, x8, x16 DDR SDRAM
64Mx4x8x16DDR_B.p65
–
Rev. B; Pub. 10/00
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
2000, Micron Technology, Inc.
64Mb: x4, x8, x16
DDR SDRAM
Figure 20
WRITE to READ – Interrupting
t
DQSS (NOM)
CK
CK#
COMMAND
WRITE
NOP
NOP
NOP
NOP
NOP
ADDRESS
Bank
a
,
Col
b
Bank
a
,
Col
n
READ
T0
T1
T2
T3
T2n
T4
T5
T5n
NOTE
: 1. DI
b
= data-in for column
b
.
2. An interrupted burst of 4 or 8 is shown; two data elements are written.
3. One subsequent element of data-in is applied in the programmed order following DI
b
.
4.tWTR is referenced from the first positive CK edge after the last data-in pair.
5. A10 is LOW with the WRITE command (auto precharge is disabled).
6. DQS is required at T2 and T2n (nominal case) to register DM.
7. If the burst of 8 was used, DM would not be required at T3 -T4n because the READ command would
mask the last two data elements.
T1n
T6
T6n
t
WTR
CL = 2
DQ
DQS
DM
DI
b
DI
n
t
DQSS (MIN)
CL = 2
DQ
DQS
DM
DI
b
t
DQSS (MAX)
CL = 2
DQ
DQS
DM
DI
b
DI
n
DI
n
DON
’
T CARE
TRANSITIONING DATA
t
DQSS
t
DQSS
t
DQSS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MT46V16M8 | 制造商:MICRON 制造商全称:Micron Technology 功能描述:DOUBLE DATA RATE DDR SDRAM |
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