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参数资料
| 型号： | NDS9400A |
| 厂商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件页数： | 6/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET P-CH 30V 3.4A 8-SOIC |
| 产品培训模块： | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch |
| 产品变化通告： | Mold Compound Change 12/Dec/2007 Product Discontinuation 27/Feb/2012 |
| 产品目录绘图： | Power MOSFET, 8-SOP, SO-8 |
| 标准包装： | 1 |
| FET 型： | MOSFET P 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 30V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 3.4A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 130 毫欧 @ 1A，10V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 2.8V @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 25nC @ 10V |
| 输入电容 (Ciss) @ Vds： | 350pF @ 10V |
| 功率 - 最大： | 1W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1603 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | NDS9400ADKR |
Typical Thermal Characteristics
2.5
2
1.5
1b
1c
1a
5
4
3
1b
1c
1a
T A = 2 5 C
1
4.5"x5" FR-4 Board
o
2
4.5"x5" FR-4 Board
T A = 2 5 o C
Still Air
0.5
0
Still Air
0.2 0.4 0.6 0.8
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in ) 2
1
1
0
V G S = - 1 0 V
0.2 0.4 0.6 0.8
2oz COPPER MOUNTING PAD AREA (in 2 )
1
Figure 12. SO-8 Dual Package Maximum
Steady-State Power Dissipation versus
Copper Mounting Pad Area.
Figure 13. Maximum Steady- State Drain
Current versus Copper Mounting Pad
Area.
30
10
3
1
RD
S(O
N)
LI
MI
T
10
10
0m
1m
ms
s
s
10
0u
s
1s
θ J A
0.3
0.1
0.03
R
V GS = -10V
SINGLE PULSE
= See Note 1c
T A = 25°C
10
DC
s
0.01
0.1
0.2
0.5
1
2
5
10
30
50
- V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 14. Maximum Safe Operating Area.
1
0 .5
D = 0.5
0 .2
0 .1
0 .0 5
0.2
0.1
0.05
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA = See Note 1c
0 .0 2
0 .0 1
0 .0 0 5
0.02
0.01
Single Pulse
P(pk)
t 1
T J - T A
t 2
= P * R θ JA (t)
0 .0 0 2
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0 .0 0 1
0 .0001
0 .001
0 .0 1
0 .1
1
10
100
300
t 1 , TIME (sec)
Figure 15. Transient Thermal Response Curve .
Note:
Thermal characterization performed using the conditions described in note 1c. Transient thermal response will change
depending on the circuit board design.
NDS9400A.SAM
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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