参数资料
型号: NTMS3P03R2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 6/7页
文件大小: 0K
描述: MOSFET P-CH 30V 2.34A 8-SOIC
产品变化通告: Wire Change 20/Aug/2008
Product Obsolescence 21/Jan/2010
标准包装: 2,500
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 30V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 2.34A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 85 毫欧 @ 3.05A,10V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 2.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 25nC @ 10V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 750pF @ 24V
功率 - 最大: 730mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOICN
包装: 带卷 (TR)
其它名称: NTMS3P03R2GOS
NTMS3P03R2
100
V GS = 12 V
10
1.0
SINGLE PULSE
T A = 25 ° C
dc
1.0 ms
10 ms
I S
di/dt
t a
t rr
t b
0.1
R DS(on)
THERMAL LIMIT
t p
0.25 I S
TIME
PACKAGE LIMIT
0.01
0.1
1.0
10
100
I S
-V DS , DRAIN-TO-SOURCE VOLTAGE (VOLTS)
Figure 12. Maximum Rated Forward Biased
Safe Operating Area
1.0
D = 0.5
0.2
0.1
Figure 13. Diode Reverse Recovery Waveform
0.1
0.05
0.02
Chip
Junction 2.32 W
Normalized to R q JA at Steady State (1 ″ pad)
18.5 W 50.9 W 37.1 W 56.8 W
24.4 W
0.01
0.0014 F
0.0073 F
0.022 F
0.105 F
0.484 F
3.68 F
Single Pulse
Ambient
0.01
1E-03
1E-02
1E-01
1E+00
1E+01
1E+02
1E+03
t, TIME (s)
Figure 14. FET Thermal Response
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6
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