参数资料
| 型号： | NUP1301,215 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 10/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIODE ARRAY ESD SOT23-3 |
| 标准包装： | 1 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 80V |
| 电压 - 击穿： | 100V |
| 功率（瓦特）： | 220W |
| 电极标记： | 2 通道阵列 - 单向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-3 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 568-6351-6 |
NXP Semiconductors
NUP1301
Ultra low capacitance ESD protection array
12. Soldering
3.3
2.9
1.9
solder lands
solder resist
3
1.7
2
solder paste
0.7
(3 × )
0.6
(3 × )
occupied area
Dimensions in mm
0.5
(3 × )
0.6
(3 × )
1
sot023_fr
Fig 10. Re?ow soldering footprint SOT23 (TO-236AB)
2.2
1.2
(2 × )
1.4
(2 × )
solder lands
4.6
2.6
1.4
2.8
4.5
solder resist
occupied area
Dimensions in mm
preferred transport direction during soldering
sot023_fw
Fig 11. Wave soldering footprint SOT23 (TO-236AB)
NUP1301_1
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 11 May 2009
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PDF描述 |
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参数描述 |
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