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参数资料
| 型号： | NX25P16-VSI |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.208 INCH, SOIC-8 |
| 文件页数： | 33/43页 |
| 文件大小： | 918K |
| 代理商： | NX25P16-VSI |
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W25P80 / W25P16 / W25P32
Publication Release Date: December 11, 2005
- 39 -
Revision J
11. PACKAGE SPECIFICATION
11.1 8-Pin SOIC 208-mil (Winbond Package Code SS)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
A
1.75
2.16
0.069
0.085
A1
0.05
0.25
0.002
0.010
A2
1.70
1.91
0.067
0.075
b
0.35
0.48
0.014
0.019
C
0.19
0.25
0.007
0.010
D
5.18
5.38
0.204
0.212
E
7.70
8.10
0.303
0.319
E1
5.18
5.38
0.204
0.212
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.50
0.80
0.020
0.031
θ
0o
8o
0o
8o
y
---
0.10
---
0.004
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
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