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参数资料
| 型号： | OR4E041BA352-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1296 CLBS, 380000 GATES, PBGA352 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-352 |
| 文件页数： | 51/151页 |
| 文件大小： | 2680K |
| 代理商： | OR4E041BA352-DB |
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144
Lattice Semiconductor
Data Sheet
September, 2002
ORCA Series 4 FPGAs
PackageThermalCharacteristics
Table72.ORCASeries4PlasticPackageThermalGuidelines
Note: The 416-pin PBGAM and the 680-pin PBGAM packages include 2 oz. copper plates
PackageCoplanarity
Thecoplanaritylimitsofpackagesareasfollows:
■
PBGA: 8.0 mils
■
PBGAM: 8.0 mils
Heat Sink Vendors for BGA Packages
In some cases the power required by the customers application is greater than the package can dissipate. Below,
in alphabetical order, is a list of heat sink vendors who advertise heat sinks aimed at the BGA market.
Table 73. Heat Sink Vendors
Package
Θ
ΘJA(°C/W)
MaxPower
0fpm
200fpm
500fpm
T=70°CMax
TJ=125°CMax
0fpm(W)
352-PinPBGA
19.0
16.0
15.0
2.9
416-pinPBGAM
18.0
16.5
13.5
3.1
680-PinPBGAM
13.4
11.5
10.5
4.1
Vendor
Location
Phone
Aavid Thermalloy
Concord, NH
(603) 224-9988
Chip Coolers (Tyco Electronics)
Harrisburg, PA
(800) 468-2023
IERC (CTS Corp.)
Burbank, CA
(818) 842-7277
R-Theta
Buffalo, NY
(800) 388-5428
Sanyo Denki
Torrance, CA
(310) 783-5400
Wakeeld Thermal Solutions
Pelham, NH
(603) 635-2800
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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