参数资料
型号: PC929J00000F
厂商: Sharp Microelectronics
文件页数: 6/22页
文件大小: 0K
描述: PHOTOCOUPLER OPIC 14-SMD
产品目录绘图: PC92(8,9)J Circuit
标准包装: 50
系列: OPIC™
电压 - 隔离: 4000Vrms
通道数: 1,单向
电流 - 输出 / 通道: 100mA
传输延迟高 - 低 @ 如果: 300ns @ 5mA
电流 - DC 正向(If): 20mA
输入类型: DC
输出类型: 推挽式/图腾柱
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 14-SOIC(0.256",6.50mm 宽)
供应商设备封装: 14-SMT
包装: 管件
产品目录页面: 2770 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 425-2210-5
PC929J00000F Series
■ Model Line-up
Lead Form
SMT Gullwing
Package
Sleeve
50pcs/sleeve
Taping
1 000pcs/reel
DIN EN60747-5-2
??????
Approved
??????
Approved
Model No.
PC929J00000F PC929YJ0000F PC929PJ0000F PC929PYJ000F
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Sheet No.: D2-A06302EN
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PDF描述
PC942J00000F PHOTOCOUPLER OPIC 8-DIP
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相关代理商/技术参数
参数描述
PC929PYJ000F 功能描述:高速光耦合器 VDE Approved PC929 RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube
PC92P 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 9"2 SIDE RoHS:是 类别:原型开发产品 >> 原型开发板 - 未穿孔 系列:- 标准包装:5 系列:500 原型板类型:包铜,无涂层 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"(914.4mm x 609.6mm) 板厚度:0.063"(1.60mm)1/16" 材质:双面包铜 FR4,1 盎斯
PC92P-T 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 12X12"2 SIDE RoHS:是 类别:原型开发产品 >> 原型开发板 - 未穿孔 系列:- 标准包装:5 系列:500 原型板类型:包铜,无涂层 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"(914.4mm x 609.6mm) 板厚度:0.063"(1.60mm)1/16" 材质:双面包铜 FR4,1 盎斯
PC92-T 功能描述:PCB COPPER CLAD 12 X 12" 2 SIDE RoHS:是 类别:原型开发产品 >> 原型开发板 - 未穿孔 系列:- 标准包装:5 系列:500 原型板类型:包铜,无涂层 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"(914.4mm x 609.6mm) 板厚度:0.063"(1.60mm)1/16" 材质:双面包铜 FR4,1 盎斯
PC93 功能描述:PCB COPPER CLAD 12 X 18" 2 SIDE RoHS:是 类别:原型开发产品 >> 原型开发板 - 未穿孔 系列:- 标准包装:5 系列:500 原型板类型:包铜,无涂层 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"(914.4mm x 609.6mm) 板厚度:0.063"(1.60mm)1/16" 材质:双面包铜 FR4,1 盎斯