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参数资料
型号： SAK-XC2237M-104F40L
厂商： Infineon Technologies
文件页数： 6/107页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 16BIT 320KB FLASH 64LQFP
标准包装： 1,900
系列： XC22xxM
核心处理器： C166SV2
芯体尺寸： 16/32-位
速度： 40MHz
连通性： CAN，EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，SSC，UART/USART，USI
外围设备： I²S，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 38
程序存储器容量： 832KB（832K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 50K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 9x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 64-LQFP
包装： 带卷 (TR)
其它名称： SP000720382
XC2238M, XC2237M
XC2000 Family / Base Line
Package and Reliability
Data Sheet
103
V2.1, 2011-07
5
Package and Reliability
The XC2000 Family devices use the package type PG-LQFP (Plastic Green - Low
Profile Quad Flat Package). The following specifications must be regarded to ensure
proper integration of the XC223xM in its target environment.
5.1
Packaging
These parameters specify the packaging rather than the silicon.
Package Compatibility Considerations
The XC223xM is a member of the XC2000 Family of microcontrollers. It is also
compatible to a certain extent with members of similar families or subfamilies.
Each package is optimized for the device it houses. Therefore, there may be slight
differences between packages of the same pin-count but for different device types. In
particular, the size of the Exposed Pad (if present) may vary.
If different device types are considered or planned for an application, it must be ensured
that the board layout fits all packages under consideration.
Table 36
Package Parameters (PG-LQFP-64-13)
Parameter
Symbol
Limit Values
Unit Notes
Min.
Max.
Power Dissipation
P
DISS
–1.0
W
–
Thermal resistance
Junction-Ambient
RΘJA
–
58
K/W No thermal via
1)
1) Device mounted on a 2-layer JEDEC board (according to JESD 51-3) or a 4-layer board without thermal vias;
exposed pad not soldered.
46
K/W 4-layer, no pad
2)
2) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias.
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PDF描述
SAK-XC2365B-40F80L IC MCU 16BIT FLASH 100-LQFP
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SC16C2550IB48,151 IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP
SC16C2552BIA44,529 IC UART DUAL W/FIFO 44-PLCC
SC16C550BIB48,157 IC UART SINGLE W/FIFO 48-LQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
SAK-XC2238N-24F40L AA 功能描述:IC MCU 16/32B 192KB FLASH 64LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:XC22xxN 标准包装:330 系列:- 核心处理器:- 芯体尺寸:8/16-位 速度:40MHz 连通性:UART/USART 外围设备:DMA，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:- 程序存储器类型:外部程序存储器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-BQFP 包装:管件
SAK-XC2238N-24F40LAA 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:
SAK-XC2238N-40F80L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit Single-Chip MCU w/32 Bit Perform RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
SAK-XC2263N-24F40L 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
SAK-XC2263N-24F40L AA 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-Bit Single-Chip MCU w/32 Bit Perform RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT
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