参数资料
| 型号： | SC16C852VIET,151 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 43/55页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC UART DUAL W/FIFO 36TFBGA |
| 标准包装： | 490 |
| 特点： | 可编程 |
| 通道数： | 2，DUART |
| FIFO's： | 128 字节 |
| 规程： | RS485 |
| 电源电压： | 2.5V |
| 带自动流量控制功能： | 是 |
| 带IrDA 编码器/解码器： | 是 |
| 带故障启动位检测功能： | 是 |
| 带调制解调器控制功能： | 是 |
| 带CMOS： | 是 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 36-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 36-TFBGA（3.5x3.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 568-5662 935282518151 SC16C852VIET,151-ND SC16C852VIET-S SC16C852VIET-S-ND |
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SC16C852V
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Product data sheet
Rev. 5 — 21 January 2011
48 of 55
NXP Semiconductors
SC16C852V
Dual UART with 128-byte FIFOs, IrDA, and XScale VLIO bus interface
Fig 23. Package outline SOT912-1 (TFBGA36)
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
SOT912-1
SOT912-1
05-08-09
05-09-01
UNIT
A
max
mm
1.15
0.25
0.15
0.90
0.75
0.35
0.25
3.6
3.4
3.6
3.4
A1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
TFBGA36: plastic thin fine-pitch ball grid array package; 36 balls; body 3.5 x 3.5 x 0.8 mm
0
2.5
5 mm
scale
A2
b
D
E
e2
2.5
e
0.5
e1
2.5
y1
0.1
v
0.15
w
0.05
y
0.08
- - -
b
e2
e1
e
1/2 e
A
C
B
v M
C
w M
ball A1
index area
A
B
C
D
E
F
246
135
ball A1
index area
B
A
E
D
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A2
A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| SC16C852VIET-S | 功能描述:UART 接口集成电路 1.8V 2CH UART 128B FIFO 5MBPS RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:2 数据速率:3 Mbps 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.7 V 电源电流:20 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:LQFP-48 封装:Reel |
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