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参数资料
| 型号： | SI3495DV-T1-GE3 |
| 厂商： | Vishay Siliconix |
| 文件页数： | 8/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MOSFET P-CH 20V 5.3A 6-TSOP |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | TrenchFET® |
| FET 型： | MOSFET P 通道，金属氧化物 |
| FET 特点： | 逻辑电平门 |
| 漏极至源极电压(Vdss)： | 20V |
| 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C： | 5.3A |
| 开态Rds（最大）@ Id, Vgs @ 25° C： | 24 毫欧 @ 7A，4.5V |
| Id 时的 Vgs(th)（最大）： | 750mV @ 250µA |
| 闸电荷(Qg) @ Vgs： | 38nC @ 4.5V |
| 功率 - 最大： | 1.1W |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-TSOP（0.065"，1.65mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 6-TSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
AN823
Vishay Siliconix
10 s (max)
255 ? 260 _ C
140 ? 170 _ C
1 X 4 _ C/s (max)
217 _ C
60 s (max)
3-6 _ C/s (max)
3 _ C/s (max)
60-120 s (min)
Reflow Zone
Pre-Heating Zone
Maximum peak temperature at 240 _ C is allowed.
FIGURE 3. Solder Reflow Temperature and Time Durations
THERMAL PERFORMANCE
A basic measure of a device’s thermal performance is the
On-Resistance vs. Junction Temperature
junction-to-case thermal resistance, R q jc , or the
junction-to-foot thermal resistance, R q jf . This parameter is
measured for the device mounted to an infinite heat sink and
is therefore a characterization of the device only, in other
words, independent of the properties of the object to which the
device is mounted. Table 1 shows the thermal performance
of the TSOP-6.
TABLE 1.
Equivalent Steady State Performance—TSOP-6
Thermal Resistance R q jf 30 _ C/W
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
V GS = 4.5 V
I D = 6.1 A
? 50
? 25
0
25
50
75
100
125
150
SYSTEM AND ELECTRICAL IMPACT OF
TSOP-6
In any design, one must take into account the change in
MOSFET r DS(on) with temperature (Figure 4).
www.vishay.com
2
T J ? Junction Temperature ( _ C)
FIGURE 4. Si3434DV
Document Number: 71743
27-Feb-04
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PDF描述 |
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| SI3499DV-T1-E3C | 制造商:Vishay Siliconix 功能描述: |
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