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参数资料
| 型号： | SPC560B50L3-ENG |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LQFP-100 |
| 文件页数： | 54/113页 |
| 文件大小： | 983K |
| 代理商： | SPC560B50L3-ENG |
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SPC560Bx, SPC560Cx
Electrical characteristics
Doc ID 14619 Rev 7
4.6.2
Power considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in degrees Celsius, may be calculated using
Equation 1
TJ = TA + (PD x RJA)
RJB CC
D
Thermal resistance, junction-to-
board(4)
Single-layer board - 1s
64
TBD
°C/W
100
36
144
37
Four-layer board - 2s2p
64
TBD
100
34
144
35
RJC CC
D
Thermal resistance, junction-to-
case(5)
Single-layer board - 1s
64
TBD
°C/W
100
22
144
22
Four-layer board - 2s2p
64
TBD
100
22
144
22
JB
CC
D
Junction-to-board thermal
characterization parameter, natural
convection
Single-layer board - 1s
64
TBD
°C/W
100
33
144
34
Four-layer board - 2s2p
64
TBD
100
34
144
35
JC
CC
D
Junction-to-case thermal
characterization parameter, natural
convection
Single-layer board - 1s
64
TBD
°C/W
100
9
144
10
Four-layer board - 2s2p
64
TBD
100
9
144
10
1.
Thermal characteristics are based on simulation.
2.
VDD = 3.3 V ± 10% / 5.0 V ± 10%, TA = -40 to 125 °C
3.
Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets
JEDEC specification for this package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJA and RthJMA.
4.
Junction-to-board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification for
the specified package. When Greek letters are not available, the symbols are typed as RthJB.
5.
Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is
used for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer. When Greek letters
are not available, the symbols are typed as RthJC.
Table 11.
LQFP thermal characteristics(1) (continued)
Symbol
C
Parameter
Conditions(2)
Pin count
Value
Unit
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SPC560P44L3CEFBY | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| SPC560P50L3CEFBY | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
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| SPC560P50L5CEFBX | 32-BIT, FLASH, 64 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SPC560B50L5C6E0X | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32-BIT Embedded MCU 64 MHz 512kB Body RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC560B50L5C6E0Y | 功能描述:32位微控制器 - MCU 32-BIT Embedded MCU 64 MHz 512kB Body RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| SPC560B50SK | 功能描述:开发板和工具包 - ARM Raisonance Kit 512K Starter Rflasher 64 RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| SPC560B60L3C6E0X | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:MID MICROCONTROLLER - Tape and Reel 制造商:STMicroelectronics 功能描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
| SPC560B60L5C6E0X | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
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