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参数资料
| 型号： | SSTUB32868ET/S |
| 厂商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分类： | 锁存器 |
| 英文描述： | 32868 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA176 |
| 封装： | 6 X 15 MM, 0.70 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-246, SOT932-1, TFBGA-176 |
| 文件页数： | 12/30页 |
| 文件大小： | 254K |
| 代理商： | SSTUB32868ET/S |
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SSTUB32868_4
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NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 04 — 22 April 2010
2 of 30
NXP Semiconductors
SSTUB32868
1.8 V DDR2-800 configurable registered buffer with parity
Two additional chip select inputs allow optional flexible enabling and disabling
Supports Stub Series Terminated Logic SSTL_18 data inputs
Differential clock (CK and CK) inputs
Supports Low Voltage Complementary Metal-Oxide Semiconductor (LVCMOS)
switching levels on the control and RESET inputs
Single 1.8 V supply operation (1.7 V to 2.0 V)
Available in 176-ball 6 mm
× 15 mm, 0.65 mm ball pitch TFBGA package
3.
Applications
400 MT/s to 800 MT/s high-density (for example, 2 rank by 4) DDR2 registered DIMMs
DDR2 Registered DIMMs (RDIMM) desiring parity checking functionality
4.
Ordering information
4.1 Ordering options
Table 1.
Ordering information
Type number
Solder process
Package
Name
Description
Version
SSTUB32868ET/G
Pb-free (SnAgCu solder ball
compound)
TFBGA176
plastic thin fine-pitch ball grid array package;
176 balls; body 6
× 15 × 0.7 mm
SOT932-1
SSTUB32868ET/S
Pb-free (SnAgCu solder ball
compound)
TFBGA176
plastic thin fine-pitch ball grid array package;
176 balls; body 6
× 15 × 0.7 mm
SOT932-1
Table 2.
Ordering options
Type number
Temperature range
SSTUB32868ET/G
Tamb = 0 °C to +70 °C
SSTUB32868ET/S
Tamb = 0 °C to +85 °C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SSTUG32865ET/S | SSTU SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA160 |
| SSTUG32868ET/G | 32868 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PBGA176 |
| SSTUP32866EC/S | 32866 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PBGA96 |
| SSTV16857EC | POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PBGA56 |
| SSTV16859DGG,118 | SSTV SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| SSTUB32870AHMLFT | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:DDR2 REGISTER - Tape and Reel |
| SSTUB32871AHLF | 功能描述:IC REGIST BUFF 27BIT DDR2 96-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUB32871AHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 27BIT DDR2 96-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUB32871AHMLF | 功能描述:IC REGIST BUFF 27BIT DDR2 96-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
| SSTUB32872AHLF | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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