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参数资料
| 型号： | SSTUB32872AHMLF |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 9/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REGIST BUFF 28BIT DDR2 96-BGA |
| 标准包装： | 270 |
| 逻辑类型： | DDR2 的寄存缓冲器 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 位数： | 28 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 96-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 96-CABGA（13.5x5.5） |
| 包装： | 托盘 |
17
1222F—3/13/07
ICSSSTUB32872A
Advance Information
Ordering Information
ICSSSTUB32872Az(LF)T
- e - TYP
b
REF
b
REF
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Alpha Designations
for Vertical Grid
(Letters I, O, Q & S
not used)
Numeric Designations
for Horizontal Grid
Numeric Designations
for Horizontal Grid
h
TYP
h
TYP
c
REF
c
REF
A
B
C
D
TOP VIEW
A1
3 2 1
4
Seating
Plane
Seating
Plane
C
T
0.12 C
d TYP
E
D
D1
- e -
E1
TYP
Example:
Designation for tape and reel packaging
Lead Free, RoHS Compliant (Optional)
Package Type
H = LFBGA (reduced size: 5.5 x 13.50)
HM = TFBGA (reduced size: 5.0 x 11.50)
Revision Designator (will not correlate with datasheet revision)
Device Type
Prefix
ICS = Standard Device
ICS XXXX y z (LF) T
D
E
T
e
HORIZ
VERT
TOTAL
d
h
b
c
Min/Max
13.50 Bsc
5.50 Bsc
1.20/1.40
0.80 Bsc
6
16
96
0.40/0.50
0.25/0.41
0.75
11.50 Bsc
5.00 Bsc
1.00/1.20
0.65 Bsc
6
16
96
0.35/0.45
0.25/0.35
0.875
MO-205
10-0055C
* Source Ref.: JEDEC Publication 95,
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS
REF. DIMENSIONS
----- BALL GRID -----
Max.
Note: Ball grid total indicates maximum ball count for package. Lesser quantity may be used.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| SSTUB32S865AHLFT | 功能描述:IC REGIST BUFF 25BIT DDR2 160BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 专用逻辑 系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 25/Apr/2012 标准包装:1,500 系列:74SSTV 逻辑类型:DDR 的寄存缓冲器 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 位数:14 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） 供应商设备封装:48-TSSOP 包装:带卷 (TR) |
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