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参数资料
| 型号： | ST72511R9T3/XXX |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封装： | 14 X 14 MM, TQFP-64 |
| 文件页数： | 64/164页 |
| 文件大小： | 1043K |
| 代理商： | ST72511R9T3/XXX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页当前第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页
ST72311R, ST72511R, ST72512R, ST72532R
156/164
13.3 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only as design guidelines.
Figure 95. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 96. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
Recommended glue for SMD plastic packages dedicated to molding compound with silicone:
s
Heraeus: PD945, PD955
s
Loctite: 3615, 3298
250
200
150
100
50
0
40
80
120
160
Time [sec]
Temp. [
°C]
20
60
100
140
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80
°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100
200
300
400
Time [sec]
Temp. [
°C]
ramp up
2
°C/sec for 50sec
90 sec at 125
°C
150 sec above 183
°C
ramp down natural
2
°C/sec max
Tmax=220+/-5
°C
for 25 sec
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ST72511R9T6S/XXX | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
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| ST72521BAR6T6/XXX | 8-BIT, MROM, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
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相关代理商/技术参数 |
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