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参数资料
| 型号： | TMPSNS-RTD1 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 31/43页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL PT100 RTD TEMP SENSOR |
| 标准包装： | 1 |
| 传感器类型： | 温度 |
| 接口： | USB |
| 嵌入式： | 是，MCU，8 位 |
| 已供物品： | 板，缆线，CD |
| 已用 IC / 零件： | MCP3301，MCP6S26，PIC18F2550 |
| 产品目录页面： | 672 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | MCP3301T-BI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC MCP3301-BI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-SOIC MCP3301T-CI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC MCP3301T-BI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP MCP3301T-CI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP MCP3301-BI/P-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-DIP MCP3301-BI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-MSOP MCP3301-CI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8SOIC MCP3301-CI/P-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-DIP MCP3301-CI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP |
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MCP6S21/2/6/8
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
E1
D
2
n
E
1
α
A
A2
β
c
A1
B1
L
eB
Units
INCHES*
B
p
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.100
8
2.54
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
A
A2
.140
.115
.155
.130
.170
.145
3.56 3.94
2.92 3.30
4.32
3.68
Base to Seating Plane
A1
.015
0.38
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
E
E1
D
L
c
B1
B
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
7.62 7.94
6.10 6.35
9.14 9.46
3.18 3.30
0.20 0.29
1.14 1.46
0.36 0.46
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
§
eB
α
β
.310
5
5
.370
10
10
.430
15
15
7.87 9.40
5 10
5 10
10.92
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
? 2003 Microchip Technology Inc.
DS21117A-page 31
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参数描述 |
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