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参数资料
| 型号： | TMPSNS-RTD1 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 32/43页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL PT100 RTD TEMP SENSOR |
| 标准包装： | 1 |
| 传感器类型： | 温度 |
| 接口： | USB |
| 嵌入式： | 是，MCU，8 位 |
| 已供物品： | 板，缆线，CD |
| 已用 IC / 零件： | MCP3301，MCP6S26，PIC18F2550 |
| 产品目录页面： | 672 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | MCP3301T-BI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC MCP3301-BI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-SOIC MCP3301T-CI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-SOIC MCP3301T-BI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP MCP3301T-CI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP MCP3301-BI/P-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-DIP MCP3301-BI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V SPI 8-MSOP MCP3301-CI/SN-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8SOIC MCP3301-CI/P-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-DIP MCP3301-CI/MS-ND - IC ADC 13BIT 2.7V 1CH SPI 8-MSOP |
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MCP6S21/2/6/8
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 150 mil (SOIC)
E
E1
p
D
2
B
n
1
c
45 °
h
φ
A
α
A2
β
Units
L
INCHES*
A1
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.050
8
1.27
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer Distance
Foot Length
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
.053
.052
.004
.228
.146
.189
.010
.019
.061
.056
.007
.237
.154
.193
.015
.025
.069
.061
.010
.244
.157
.197
.020
.030
1.35
1.32
0.10
5.79
3.71
4.80
0.25
0.48
1.55
1.42
0.18
6.02
3.91
4.90
0.38
0.62
1.75
1.55
0.25
6.20
3.99
5.00
0.51
0.76
Foot Angle
φ
0
4
8
0 4
8
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.008
.013
0
0
.009
.017
12
12
.010
.020
15
15
0.20
0.33
0
0
0.23
0.42
12
12
0.25
0.51
15
15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-012
Drawing No. C04-057
DS21117A-page 32
? 2003 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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