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参数资料
| 型号： | TMS320VC5409GGU100 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 58/93页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | TMS320C54x |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，McBSP |
| 时钟速率： | 100MHz |
| 非易失内存： | ROM（32 kB） |
| 芯片上RAM： | 64kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.80V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 144-BGA MICROSTAR（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | 296-15829-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C5416 |
| 其它名称： | 296-10763 296-10763-5 296-10763-5-ND |
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Documentation Support
61
April 1999 Revised October 2008
SPRS082F
5.8
Ready Timing for Externally Generated Wait States
Table 512 and Table 513 assume testing over recommended operating conditions and H = 0.5tc(CO) (see
Figure 59, Figure 510, Figure 511, and Figure 512).
Table 512. Ready Timing Requirements for Externally Generated Wait States
MIN
MAX
UNIT
tsu(RDY)
Setup time, READY before CLKOUT low
7
ns
th(RDY)
Hold time, READY after CLKOUT low
0
ns
tv(RDY)MSTRB
Valid time, READY after MSTRB low
4H9
ns
th(RDY)MSTRB
Hold time, READY after MSTRB low
4H
ns
tv(RDY)IOSTRB
Valid time, READY after IOSTRB low
5H9
ns
th(RDY)IOSTRB
Hold time, READY after IOSTRB low
5H
ns
The hardware wait states can be used only in conjunction with the software wait states to extend the bus cycles. To generate wait states using
READY, at least two software wait states must be programmed.
These timings are included for reference only. The critical timings for READY are those referenced to CLKOUT.
Table 513. Ready Switching Characteristics for Externally Generated Wait States
PARAMETER
MIN
MAX
UNIT
td(MSCL)
Delay time, CLKOUT low to MSC low
0
3
ns
td(MSCH)
Delay time, CLKOUT low to MSC high
0
3
ns
The hardware wait states can be used only in conjunction with the software wait states to extend the bus cycles. To generate wait states by READY,
at least two software wait states must be programmed. READY is not sampled until the completion of the internal software wait states.
MSC
MSTRB
READY
A[22:0]
CLKOUT
tv(MSCH)
tv(MSCL)
th(RDY)
th(RDY)MSTRB
tv(RDY)MSTRB
Wait State
Generated
by READY
Wait States
Generated Internally
tsu(RDY)
NOTE A: A[22:16] apply to DMA accesses to extended I/O, DATA, PROGRAM memory. The CPU has access to only extended
PROGRAM memory.
Figure 59. Memory Read With Externally Generated Wait States
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320VC5409GGU-80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5409PGE100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5409PGE100 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:Digital Signal Processor IC |
| TMS320VC5409PGE-80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5409ZGU100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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