- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1970 > TMS320VC5409GGU100 (Texas Instruments)IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | TMS320VC5409GGU100 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 87/93页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DIG SIG PROCESSOR 144-BGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | TMS320C54x |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，McBSP |
| 时钟速率： | 100MHz |
| 非易失内存： | ROM（32 kB） |
| 芯片上RAM： | 64kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.80V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 144-BGA MICROSTAR（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | 296-15829-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C5416 |
| 其它名称： | 296-10763 296-10763-5 296-10763-5-ND |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页当前第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
5-Feb-2014
Addendum-Page 1
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status
(1)
Package Type Package
Drawing
Pins Package
Qty
Eco Plan
(2)
Lead/Ball Finish
(6)
MSL Peak Temp
(3)
Op Temp (°C)
Device Marking
(4/5)
Samples
TMS320VC5409GGU-80
ACTIVE
BGA
MICROSTAR
GGU
144
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNPB
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 100
DVC5409GGU
80
TMS320VC5409GGU100
ACTIVE
BGA
MICROSTAR
GGU
144
160
TBD
SNPB
Level-3-220C-168 HR
-40 to 100
DVC5409GGU
100
TMS320VC5409PGE-80
ACTIVE
LQFP
PGE
144
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 100
PGE-80
TMS320VC5409
TMS320VC5409PGE100
ACTIVE
LQFP
PGE
144
60
Green (RoHS
& no Sb/Br)
CU NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 100
PGE100
TMS320VC5409
TMS320VC5409ZGU-80
ACTIVE
BGA
MICROSTAR
ZGU
144
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 100
DVC5409ZGU
-80
TMS320VC5409ZGU100
ACTIVE
BGA
MICROSTAR
ZGU
144
160
Green (RoHS
& no Sb/Br)
SNAGCU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 100
DVC5409ZGU
100
TMS320VC5409ZGUR80
OBSOLETE
BGA
MICROSTAR
ZGU
144
TBD
Call TI
-40 to 100
DVC5409ZGU
-80
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability
information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that
lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between
the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight
in homogeneous material)
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMS470R1A384PZQ | IC RISC MCU 384K FLASH 100-LQFP |
| TMX320DM365BZCE | IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA |
| TMX320F28069UPFPA | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP |
| TPS2371PWRG4 | IC PWR INTRFCE SW FOR POE 8TSSOP |
| TS3A24157RSERG4 | IC SWITCH DUAL SPDT 10UQFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMS320VC5409GGU-80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5409PGE100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Sig Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5409PGE100 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:Digital Signal Processor IC |
| TMS320VC5409PGE-80 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| TMS320VC5409ZGU100 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Fixed-Pt Dig Signal Proc RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。