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参数资料
| 型号： | TPS65930BZCH |
| 厂商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分类： | 消费家电 |
| 英文描述： | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA139 |
| 封装： | 10 X 10 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, NFBGA-139 |
| 文件页数： | 10/115页 |
| 文件大小： | 1232K |
| 代理商： | TPS65930BZCH |
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o
YMLLLLS$
Pin1indicator
037-028
SWCS037G
– MAY 2008 – REVISED APRIL 2011
15
TPS65920/TPS65930 Package
15.1
TPS65920/TPS65930 Standard Package Symbols
Figure 15-1 shows the printed device reference.
Figure 15-1. Printed Device Reference
Table 15-1 lists the fields and their meanings.
Table 15-1. TPS65920/TPS65930 Nomenclature Description
Field
Meaning
P
Marking used to note prototype (X), preproduction (P), or qualified/production device (blank)(1)
A
Mask set version descriptor (initial silicon = BLANK, first silicon revision = A, second silicon revision = B,...)(2)
YM
Year month
LLLLS
Lot code
$
Fab planning code
(1)
A blank in the symbol or part number is collapsed so there are no gaps between characters.
(2)
Initial silicon version is ES1.0; first revision can be named ES2.0, ES1.1, or ES1.01, depending on the level of change.
Note: The device name is a maximum of 10 characters.
15.2 Package Thermal Resistance Characteristics
Table 15-2 and Table 15-3 list the thermal resistance characteristics for the TPS65920 and TPS65930
devices, respectively.
Table 15-2. TPS65920 Thermal Resistance Characteristics
RθJA(°C/W)
RθJB(°C/W)
RθJC(°C/W)
Board Type
33.40
13.80
6.74(1)
2S2P(2)
57.04
14.50
6.74(1)
1S0P(2)
(1)
This measurement is not affected by the board on which the device is mounted.
(2)
The board types are defined by JEDEC (reference JEDEC standard JESD51-9, Test Board for Area
Array Surface Mount Package Thermal Measurements).
Table 15-3. TPS65930 Thermal Resistance Characteristics
RθJA(°C/W)
RθJB(°C/W)
RθJC(°C/W)
Board Type
33.42
13.81
6.74(1)
2S2P(2)
57.05
14.51
6.74(1)
1S0P(2)
(1)
This measurement is not affected by the board on which the device is mounted.
(2)
The board types are defined by JEDEC (reference JEDEC standard JESD51-9, Test Board for Area
Array Surface Mount Package Thermal Measurements).
Copyright
2008–2011, Texas Instruments Incorporated
TPS65920/TPS65930 Package
107
focus.ti.com: TPS65930/TPS65920
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPS65950ZXNR | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA209 |
| TPS65950ZXNT | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA209 |
| TPS6735Y | 2 A SWITCHING REGULATOR, 160 kHz SWITCHING FREQ-MAX, UUC12 |
| TPS6735IP | 2 A SWITCHING REGULATOR, 160 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDIP8 |
| TPS6755Y | 2 A SWITCHING REGULATOR, 160 kHz SWITCHING FREQ-MAX, UUC8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TPS65930BZCH | 制造商:Texas Instruments 功能描述:IC POWER MANAGEMENT ((NW)) |
| TPS65930BZCHR | 功能描述:开关变换器、稳压器与控制器 Int Pwr Mgmt IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 输出电压:1.2 V to 10 V 输出电流:300 mA 输出功率: 输入电压:3 V to 17 V 开关频率:1 MHz 工作温度范围: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WSON-8 封装:Reel |
| TPS65950A2ZXN | 功能描述:PMIC 解决方案 Integ Pwr Mgmt IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-24 封装:Reel |
| TPS65950A2ZXNR | 功能描述:PMIC 解决方案 Integ Pwr Mgmt IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-24 封装:Reel |
| TPS65950A3ZXN | 功能描述:PMIC 解决方案 Integrated Pwr Mgmt IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-24 封装:Reel |
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