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参数资料
| 型号： | UPD70F3747GB-GAH-AX |
| 厂商： | Renesas Electronics America |
| 文件页数： | 1/191页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | V850ES/Hx3 |
| 核心处理器： | V850ES |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | CSI，I²C，UART/USART |
| 外围设备： | DMA，LVD，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 51 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 10x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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Old Company Name in Catalogs and Other Documents
On April 1st, 2010, NEC Electronics Corporation merged with Renesas Technology
Corporation, and Renesas Electronics Corporation took over all the business of both
companies. Therefore, although the old company name remains in this document, it is a valid
Renesas Electronics document. We appreciate your understanding.
Renesas Electronics website: http://www.renesas.com
April 1st, 2010
Renesas Electronics Corporation
Issued by:
Renesas Electronics Corporation (http://www.renesas.com)
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