- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11105 > UPD70F3747GB-GAH-AX (Renesas Electronics America)MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | UPD70F3747GB-GAH-AX |
| 厂商： | Renesas Electronics America |
| 文件页数： | 158/191页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | V850ES/Hx3 |
| 核心处理器： | V850ES |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | CSI，I²C，UART/USART |
| 外围设备： | DMA，LVD，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 51 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 10x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页当前第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页
CHAPTER 2 PIN FUNCTIONS
User’s Manual U18854EJ2V0UD
46
(1) Port pins
(1/5)
Pin No.
Pin Name
I/O
Function
Alternate Function
HE3 HF3 HG3 HJ3
P00
TIAA31/TOAA31
12
3
6
P01
TIAA30/TOAA30
13
4
7
P02
NMI/TIAA40/TOAA40
14
5
17
P03
INTP0/ADTRG/TIAA41/
TOAA41
15
6
18
P04
INTP1
16
7
19
P05
INTP2/DRST
17
20
P06
I/O
Port 0
7-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
INTP3
18
21
P10
INTP9
3
P11
I/O
Port 1
2-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
INTP10
4
P30
TXDD0
22
25
P31
RXDD0/INTP7
23
26
P32
ASCKD0/TOAA01/
TIAA00/TOAA00
24
27
P33
TIAA01/TOAA01
25
28
P34
TIAA10/TOAA10
26
29
P35
TIAA11/TOAA11
27
30
P36
31
P37
32
TXDD2
35
P38
28
RXDD2/INTP8
36
P39
I/O
Port 3
6-bit I/O port (V850ES/HE3)
8-bit I/O port (V850ES/HF3)
10-bit I/O port (V850ES/HG3, V850ES/HJ3)
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
29
SIB0/KR0/RXDD3
Note/INTP14Note
22
P40
SIB0/KR0
19
22
SOB0/KR1/TXDD3
Note
23
P41
SOB0/KR1
20
23
P42
I/O
Port 4
3-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
SCKB0/KR2
21
24
P50
KR0/TIAB01/TOAB01
/TOAB0T1
28
32
37
P51
KR1/TIAB02/TOAB02
/TOAB0B1
29
33
38
P52
KR2/TIAB03/TOAB03
/TOAB0T2/DDI
30
34
39
P53
KR3/TIAB00/TOAB00
/TOAB0B2/DDO
31
35
40
P54
KR4/TOAB0T3/DCK
34
36
41
P55
I/O
Port 5
6-bit I/O port
Input/output can be specified in 1-bit units.
On-chip pull-up resistor can be connected in 1-bit
units.
KR5/TOAB0B3/DMS
35
37
42
Note
μPD70F3757 only
Remark
HE3: V850ES/HE3, HF3: V850ES/HF3, HG3: V850ES/HG3, HJ3: V850ES/HJ3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EFM32LG895F128 | IC MCU 32BIT 128KB FLASH BGA120 |
| MAX14802CCM+T | IC SWITCH SPST 48LQFP |
| MAX14806CCM+ | IC MUX DUAL 8CH HV 48LQFP |
| VE-B7L-IY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W |
| MAX14805CCM+ | IC MUX DUAL 8CH HV 48LQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| UPD70F3750GK-GAK-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 80-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 包装:带卷 (TR) |
| UPD70F3752GC-UEU-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 100-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 包装:带卷 (TR) |
| UPD70F3755GJ(R)-GAE-AX | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
| UPD70F3755GJ(S)-GAE-AX | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/HJ3 256KROM/16KRAM 32MHZ 144LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
| UPD70F3755GJ-GAE-AX | 功能描述:MCU 32BIT V850ES/HX3 144-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Hx3 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线） 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。