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参数资料
| 型号： | UPD70F3747GB-GAH-AX |
| 厂商： | Renesas Electronics America |
| 文件页数： | 18/191页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT V850ES/HX3 64-LQFP |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | V850ES/Hx3 |
| 核心处理器： | V850ES |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | CSI，I²C，UART/USART |
| 外围设备： | DMA，LVD，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 51 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 10x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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PIC32MX5XX/6XX/7XX
DS61156G-page 152
2009-2011 Microchip Technology Inc.
NOTES:
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PDF描述 |
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参数描述 |
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