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参数资料
| 型号： | V58C2256404SBJ5 |
| 厂商： | PROMOS TECHNOLOGIES INC |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 64M X 4 DDR DRAM, 0.65 ns, PBGA60 |
| 封装： | LEAD FREE, MO-233, FBGA-60 |
| 文件页数： | 12/62页 |
| 文件大小： | 983K |
| 代理商： | V58C2256404SBJ5 |
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2
V58C2256(804/404/164)SB Rev. 1.0 November 2003
ProMOS TECHNOLOGIES
V58C2256(804/404/164)SB
Part Number Information
V
5 8
C
2
2 5680
4
S
T
5
ORGANIZATION
ProMOS
& REFRESH
32Mx4, 4K : 12840
8Mx16, 4K : 12816
OTHER
16Mx8, 4K : 12880
4Mx32, 4K : 12832
64Mx4, 8K : 25640
16Mx16, 8K : 25616
TEMPERATURE
32Mx8, 8K : 25680
8Mx32, 8K : 25632
BLNK:
0 - 70C
TYPE
128Mx4, 8K: 51240
32Mx16, 8K: 51216
I :
-40 - 85C
58
DDR I
64Mx8, 8K : 51280
E :
-40 - 125C
59
DDRII
SPEED
8 : 125MHz (3-3-3)
5 : 200MHz (3-3-3)
BANKS
75 : 133MHz (2.5-3-3)
45 : 200MHz (2-2-2)
CMOS
2 : 2 BANKS
I/O
7 : 133MHz (2-2-2)
5B : 200MHz (2.5-3-3)
4 : 4 BANKS
S: SSTL_2
6 : 166MHz (2.5-3-3)
5C : 200MHz (3-4-4)
VOLTAGE
8 : 8 BANKS
Q: SSTL_18
2 :
2.5 V, 2.6V for DDR400
PACKAGE
1 :
1.8 V
REV LEVEL
LEAD
LEAD GREEN PACKAGE
A: 1st (0.14um)
C: 3rd
PLATING
FREE
DESCRIPTION
B: 2nd (0.12um)
D: 4th
TE
I
TSOP
S
F
J
60-Ball FBGA
SPECIAL FEATURE
BH
M
BGA
L: STANDARD LOW POWER
TS
TE
TI
Die-Stacked TSOP
U: ULTRA LOW POWER
SS
SF
SI
Die-Stacked FBGA
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PDF描述 |
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