| 型号: | W25Q16BVDAIP |
| 厂商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类: | PROM |
| 英文描述: | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装: | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数: | 16/68页 |
| 文件大小: | 2055K |
| 代理商: | W25Q16BVDAIP |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSNIP | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q40BLSNIP | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSFIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25X32AVZPIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X32AVSFIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.8mm 宽) 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q16BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 16Mbit 2M x 8bit 6ns 8-Pin SOIC |
| W25Q16BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G(256M x 16) 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |