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参数资料
| 型号： | W25Q16BVDAIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 51/68页 |
| 文件大小： | 2055K |
| 代理商： | W25Q16BVDAIP |
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W25Q16BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 55 -
Revision F
12.4 DC Electrical Characteristics
SPEC
PARAMETER
SYMBOL CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
Input Capacitance
CIN(1)
VIN = 0V(1)
6
pF
Output Capacitance
Cout(1)
VOUT = 0V(1)
8
pF
Input Leakage
ILI
±2
A
I/O Leakage
ILO
±2
A
Standby Current
ICC1
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
25
50
A
Power-down Current
ICC2
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
1
5
A
Current Read Data /
Dual /Quad 1MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
4/5/6
6/8.5/10
mA
Current Read Data /
Dual /Quad 33MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
6/7/8
9/10.5/12
mA
Current Read Data /
Dual /Quad 50MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
7/8/9
10/12/13.5
mA
Current Read Data /
Dual Output Read/Quad
Output Read 80MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
10/11/12
15/16.5/18
mA
Current Write Status
Register
ICC4
/CS = VCC
8
12
mA
Current Page Program
ICC5
/CS = VCC
20
25
mA
Current Sector/Block
Erase
ICC6
/CS = VCC
20
25
mA
Current Chip Erase
ICC7
/CS = VCC
20
25
mA
Input Low Voltage
VIL
VCC x 0.3
V
Input High Voltage
VIH
VCC x 0.7
V
Output Low Voltage
VOL
IOL = 1.6 mA
0.4
V
Output High Voltage
VOH
IOH = –100 A
VCC – 0.2
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA=25° C, VCC 3V.
2. Checker Board Pattern.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSNIP | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q40BLSNIP | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSFIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25X32AVZPIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X32AVSFIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q16BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 16Mbit 2M x 8bit 6ns 8-Pin SOIC |
| W25Q16BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
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