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参数资料
| 型号： | W25Q16BVDAIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 42/68页 |
| 文件大小： | 2055K |
| 代理商： | W25Q16BVDAIP |
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W25Q16BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 47 -
Revision F
11.2.27 Read Manufacturer / Device ID (90h)
The Read Manufacturer/Device ID instruction is an alternative to the Release from Power-down / Device
ID instruction that provides both the JEDEC assigned manufacturer ID and the specific device ID.
The Read Manufacturer/Device ID instruction is very similar to the Release from Power-down / Device ID
instruction. The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “90h”
followed by a 24-bit address (A23-A0) of 000000h. After which, the Manufacturer ID for Winbond (EFh)
and the Device ID are shifted out on the falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown
in figure 26. The Device ID values for the W25Q16BV is listed in Manufacturer and Device Identification
table. If the 24-bit address is initially set to 000001h the Device ID will be read first and then followed by
the Manufacturer ID. The Manufacturer and Device IDs can be read continuously, alternating from one to
the other. The instruction is completed by driving /CS high.
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45 46
Figure 26. Read Manufacturer / Device ID Instruction Sequence Diagram
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSNIP | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q40BLSNIP | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSFIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25X32AVZPIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X32AVSFIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q16BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 16Mbit 2M x 8bit 6ns 8-Pin SOIC |
| W25Q16BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
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