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参数资料
| 型号： | W25Q16BVDAIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 64/68页 |
| 文件大小： | 2055K |
| 代理商： | W25Q16BVDAIP |
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W25Q16BV
Publication Release Date: July 08, 2010
- 67 -
Revision F
14.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q16BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
16M-bit
W25Q16BVSNIG
W25Q16BVSNIP
25Q16BVNIG
25Q16BVNIP
SS
SOIC-8 208mil
16M-bit
W25Q16BVSSIG
W25Q16BVSSIP
25Q16BVSIG
25Q16BVSIP
SF
(2)
SOIC-16 300mil
16M-bit
W25Q16BVSFIG
W25Q16BVSFIP
25Q16BVFIG
25Q16BVFIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
16M-bit
W25Q16BVZPIG
W25Q16BVZPIP
25Q16BVIG
25Q16BVIP
DA
(2)
PDIP-8 300mil
16M-bit
W25Q16BVDAIG
W25Q16BVDAIP
25Q16BVAIG
25Q16BVAIP
Note:
1. WSON package type ZP is not used in the top side marking.
2. These Package types are Special Order Only, please contact Winbond for more information.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSNIP | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q40BLSNIP | 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSFIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25X32AVZPIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X32AVSFIG | 4M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q16BVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3.3V 16Mbit 2M x 8bit 6ns 8-Pin SOIC |
| W25Q16BVSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
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