参数资料
| 型号： | W25Q16BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 56/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16BV
12.5 AC Measurement Conditions
PARAMETER
SYMBOL
MIN
SPEC
MAX
UNIT
Load Capacitance
Input Rise and Fall Times
Input Pulse Voltages
Input Timing Reference Voltages
Output Timing Reference Voltages
C L
T R , T F
V IN
IN
O UT
30
5
0.2 VCC to 0.8 VCC
0.3 VCC to 0.7 VCC
0.5 VCC to 0.5 VCC
pF
ns
V
V
V
Note:
1. Output Hi-Z is defined as the point where data out is no longer driven.
Figure 33. AC Measurement I/O Waveform
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAIG | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
| EP1S10F780C6N | IC STRATIX FPGA 10K LE 780-FBGA |
| EPF10K30AFC484-1 | IC FLEX 10KA FPGA 30K 484-FBGA |
| W25X20CLZPIG | IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON |
| AX1000-FGG484I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLSFIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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