参数资料
| 型号： | W25Q16BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 7/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16BV
5.
PAD CONFIGURATION PDIP 300-MIL
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1c. W25Q16BV Pin Assignments, 8-pin PDIP (Package Code DA)
6.
PIN DESCRIPTION SOIC 150/208-MIL, PDIP 300-MIL AND WSON 6X5-MM
PIN NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
PIN NAME
/CS
DO (IO1)
/WP (IO2)
GND
DI (IO0)
CLK
/HOLD (IO3)
VCC
I/O
I
I/O
I/O
I/O
I
I/O
FUNCTION
Chip Select Input
Data Output (Data Input Output 1)* 1
Write Protect Input ( Data Input Output 2)* 2
Ground
Data Input (Data Input Output 0)* 1
Serial Clock Input
Hold Input (Data Input Output 3)* 2
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
Publication Release Date: July 08, 2010
-7-
Revision F
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAIG | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
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| EPF10K30AFC484-1 | IC FLEX 10KA FPGA 30K 484-FBGA |
| W25X20CLZPIG | IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON |
| AX1000-FGG484I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLSFIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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