参数资料
| 型号： | W25Q16BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 66/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16BV
14.
ORDERING INFORMATION (1)
W
25Q 16B V xx (1)
W
25Q
16B
=
=
=
Winbond
SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
16M-bit
V =
2.7V to 3.6V
SN = 8-pin SOIC 150-mil
ZP = 8-pad WSON 6x5mm
SF
=
16-pin SOIC 300-mil
SS = 8-pin SOIC 208-mil
DA = 8-pin PDIP 300-mil
I
=
Industrial (-40°C to +85°C)
(2)
G =
P =
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb 2 O 3 )
Green Package with Status Register Power Lock-Down & OTP enabled
1a. Only the 2 letter is used for the part marking; WSON package type ZP is not used for the part marking.
Notes:
nd
1b. The “W” prefix is not included on the part marking.
2a. Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and Reel (shape
T) or Tray (shape S), when placing orders.
2b. For shipments with OTP feature enabled, please specify when placing orders.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVDAIG | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
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| W25X20CLZPIG | IC FLASH SPI 2MBIT 8WSON |
| AX1000-FGG484I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CL | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CLSFIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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