参数资料
| 型号： | W25Q16BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 61/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16BV
13.2 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
GAUGE PLANE
SYMBOL
A
A1
A2
b
C
D
D1
E
E1
Min
1.75
0.05
1.70
0.35
0.19
5.18
5.13
5.18
5.13
MILLIMETERS
Nom
1.95
0.15
1.80
0.42
0.20
5.28
5.23
5.28
5.23
Max
2.16
0.25
1.91
0.48
0.25
5.38
5.33
5.38
5.33
Min
0.069
0.002
0.067
0.014
0.007
0.204
0.202
0.204
0.202
INCHES
Nom
0.077
0.006
0.071
0.017
0.008
0.208
0.206
0.208
0.206
Max
0.085
0.010
0.075
0.019
0.010
0.212
0.210
0.212
0.210
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
H
L
y
θ
7.70
0.50
---
0°
7.90
0.65
---
---
8.10
0.80
0.10
8°
0.303
0.020
---
0°
0.311
0.026
---
---
0.319
0.031
0.004
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
Publication Release Date: July 08, 2010
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Revision F
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PDF描述 |
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