参数资料
| 型号： | W25Q16CVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 6/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16CV
3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS
W25Q16CV is offered in an 8-pin SOIC 150-mil or 208-mil (package code SN & SS), an 8-pin VSOP 150-
mil or 208-mil (package code SV & ST), an 8-pad WSON 6x5-mm (package code ZP), an 8-pin PDIP
300-mil (package code DA), a 16-pin SOIC 300-mil (package code SF) and a 24-ball 8x6-mm TFBGA
(5x5 ball array - package code TB, 6x4 ball array – package code TC) as shown in Figure 1a-e
respectively. Package diagrams and dimensions are illustrated at the end of this datasheet.
3.1 Pin Configuration SOIC / VSOP 150 / 208-mil
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1a. W25Q16CV Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 150 / 208-mil (Package Code SN, SS, SV, ST)
3.2
Pad Configuration WSON 6x5-mm
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1b. W25Q16CV Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AX1000-FG896I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q16CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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