参数资料
| 型号： | W25Q16CVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 80/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16CV
11. REVISION HISTORY
VERSION
A
B
DATE
01/04/10
07/15/10
PAGE
17
61, 64
5, 62 & 66
5, 10, 21, 56-58
5, 75 & 76
DESCRIPTION
New Create Preliminary
Updated memory protection table
Updated parameter VIL/VIH, Icc, tSE
Updated fR & F R Frequenices
Added SFDP feature
Added automotive temperature
Added TFBGA package
C
04/01/11
9, 76-78, 23-69,
47
57-59
Updated diagrams
Added /WP timing diagram
Updated Suspend description
Updated SFDP to JEDEC 1.0
Removed Preliminary designator
D
E
F
G
10/21/11
04/20/12
08/06/12
03/10/13
9, 76, 78-79
69, 71
61, 78-80
78-79
10, 13, 62
63
5,61-66,78
Added 5x5 ball array TFBGA package
Added VSOP packages
Updated operating temperature grades
Added Q order option
Updated power down requirement
Updated operating current
Removed automotive and industrial plus grade
Modified DC/AC Electrical Characteristics
- 80 -
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AX1000-FG896I | IC FPGA AXCELERATOR 1M 896-FBGA |
| W25Q16BVZPIG | IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON |
| W25Q80BVDAIG | SPI FLASH 8MBIT 8-DIP |
| EP1S10F780C6N | IC STRATIX FPGA 10K LE 780-FBGA |
| EPF10K30AFC484-1 | IC FLEX 10KA FPGA 30K 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q16CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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