参数资料
| 型号： | W25Q16CVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 68/81页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 16M（2M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q16CV
9.
PACKAGE SPECIFICATION
9.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
8
1
5
4
E H E
0.25
c
L
θ
D
A
Y
SEATING PLANE
b
e
A1
GAUGE PLANE
SYMBOL
MILLIMETERS
Min Max
Min
INCHES
Max
A
A1
b
c
1.35
0.10
0.33
0.19
1.75
0.25
0.51
0.25
0.053
0.004
0.013
0.008
0.069
0.010
0.020
0.010
E
(3)
3.80
4.00
0.150
0.157
D
Y
(3)
(2)
e
H E
(4)
L
θ
4.80
5.80
---
0.40
0°
1.27 BSC
5.00
6.20
0.10
1.27
10°
0.188
0.228
---
0.016
0°
0.050 BSC
0.196
0.244
0.004
0.050
10°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q16CVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q16CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVTCIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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